特許
J-GLOBAL ID：200903030095219375
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-125580
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335819
出願日： 1994年06月07日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 LSIパッケージ発生するクラックを防止することにできる半導体装置の提供を目的とする。【構成】 樹脂封止型LSIパッケージ11によって封止してなるリード・オン・チップ構造を有する半導体装置1であって、半導体チップ2上に、絶縁物からなるアルファバリアコート4を配置し、該アルファバリアコート4上に電源電圧および基準電圧をそれぞれ供給するバスバーリード7a、7bを直接配置する。
請求項（抜粋）：
樹脂封止型LSIパッケージによって封止してなるリード・オン・チップ構造を有する半導体装置であって、半導体チップ上に、絶縁物からなるアルファバリアコートを配置し、該アルファバリアコート上に電源電圧および基準電圧をそれぞれ供給するバスバーリードを直接配置することを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 23/04
