特許
J-GLOBAL ID：200903030095519352
集積回路パツケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-206575
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029485
出願日： 1991年07月23日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 ヒートシンクを別異に装着させなくても、放熱促進を図ることができるようにする。【構成】 ICチップ3のIC実装部分6を、封止面7と放熱面8とが一体化されたICキャップ2によって封止する。ICチップ2からの発熱は、この放熱面8から放熱される。この、ICキャップ2は放熱効果をよりよくするために凹所9を列設し、表面積を最大にするようにしてある。これにより、ヒートシンクを接着することなく効果的な放熱が得られヒートシンク接着の工数も減らすことができる。
請求項（抜粋）：
基板にICを実装し、このIC実装部分を封止した集積回路パッケージにおいて、前記IC実装部分を封止する封止面とIC実装部分の熱を放熱させる放熱面とを有したICキャップを備えたことを特徴とする集積回路パッケージ。
IPC (2件)：
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