特許
J-GLOBAL ID:200903030108663164
導電性熱可塑性樹脂フィルム及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-286799
公開番号(公開出願番号):特開2004-123814
出願日: 2002年09月30日
公開日(公表日): 2004年04月22日
要約:
【課題】少量の導電性材料でも、優れた導電性を有する熱可塑性樹脂フィルムを提供することにある。【解決手段】熱可塑性樹脂に、繊維径が0.001〜0.5μm、繊維長が0.1〜100μmである微細な炭素繊維を混合してなる導電性熱可塑性樹脂フィルムであって、上記熱可塑性樹脂と微細な炭素繊維との混合体積比が、熱可塑性樹脂/微細な炭素繊維=50/50のときの体積抵抗値が0.01〜0.03Ωcmであるとともに、混合体積比が90/10のときの体積抵抗値が0.1〜0.5Ωcmの範囲であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
熱可塑性樹脂に、繊維径が0.001〜0.5μm、繊維長が0.1〜100μmである微細な炭素繊維を混合してなる導電性熱可塑性樹脂フィルムであって、上記熱可塑性樹脂と微細な炭素繊維との混合体積比が、熱可塑性樹脂/微細な炭素繊維=50/50のときの体積抵抗値が0.01〜0.03Ωcmであるとともに、混合体積比が90/10のときの体積抵抗値が0.1〜0.5Ωcmの範囲であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂フィルム。
IPC (6件):
C08L101/00
, B29C41/12
, C08J5/18
, C08K7/06
, H01B1/24
, H01G9/016
FI (6件):
C08L101/00
, B29C41/12
, C08J5/18
, C08K7/06
, H01B1/24 B
, H01G9/00 301F
Fターム (54件):
4F071AA02
, 4F071AA26
, 4F071AB03
, 4F071AD01
, 4F071AE15
, 4F071AF37Y
, 4F071AH12
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4F071BC12
, 4F205AB18
, 4F205AB25
, 4F205AC05
, 4F205AE03
, 4F205AH33
, 4F205AR20
, 4F205GA06
, 4F205GC06
, 4F205GE24
, 4F205GF02
, 4F205GF03
, 4F205GF21
, 4F205GF24
, 4J002AA011
, 4J002BB001
, 4J002BB221
, 4J002BC021
, 4J002BD031
, 4J002BD101
, 4J002BD121
, 4J002BD141
, 4J002BD151
, 4J002BD161
, 4J002BE021
, 4J002BE031
, 4J002BE061
, 4J002BG041
, 4J002BG061
, 4J002BN151
, 4J002BP011
, 4J002CF061
, 4J002CF161
, 4J002CG001
, 4J002CH091
, 4J002CL001
, 4J002CM041
, 4J002CN031
, 4J002DA016
, 4J002FA046
, 4J002FD116
, 4J002GQ00
, 4J002GQ02
, 5G301DD08
, 5G301DD10
引用特許: