低温焼成金ペースト

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-147380
公開番号（公開出願番号）：特開平10-340619
出願日： 1997年06月05日
公開日（公表日）： 1998年12月22日
要約：

【要約】【目的】ガラス基板の耐熱温度以下の温度で焼成しても、良好な金膜を形成する事が出来る低温焼成金ペーストを提供しようとするものである。【構成】粒子径1.0μm以下の金粒子と、軟化点450°C以下のガラスフリットと、有機ビヒクルとを混練分散させたものとする。

請求項（抜粋）：