特許

J-GLOBAL ID：200903030113877261

インダクタンス調整部材の成形方法

発明者： 多田 正人 ,  鈴木 啓一郎
出願人/特許権者： 呉羽化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-289250
公開番号（公開出願番号）：特開平7-192909
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】 変成器のインダクタンス調整に適し、且つ割れ難いインダクタンス調整部材の成形方法を提供する。【構成】 ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12及び液晶ポリマーより選ばれた一種又は二種以上の熱可塑性樹脂5〜30重量%、平均粒径が1〜250μmの軟磁性粉末70〜95重量%からなり、上記熱可塑性樹脂の融点より50°C高い温度における剪断速度1000/秒での溶融粘度を10〜1500Pa・sとする組成物を、組成物を構成する主たる熱可塑性樹脂のガラス転移温度以下にした金型温度で射出成形又はトランスファー成形する。

請求項（抜粋）：

ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン12及び液晶ポリマーより選ばれた一種又は二種以上の熱可塑性樹脂5〜30%、平均粒径が1〜250μmの軟磁性粉末70〜95%からなり、上記熱可塑性樹脂の融点より50°C高い温度における剪断速度1000/秒での溶融粘度を10〜1500Pa・sとする組成物を、組成物を構成する主たる熱可塑性樹脂のガラス転移温度以下にした金型温度で射出成形又はトランスファー成形したことを特徴とする、表面にドライバー溝を有するインダクタンス調整部材の成形方法。

IPC (5件)：

H01F 1/37 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/78 ,  H01F 1/44 ,  B29K 77:00

FI (2件)：

H01F 1/37 ,  H01F 1/28

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-226799
  
• 特開昭62-150752
  
• 特開昭57-007905
  
• インダクタンス素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-093528   出願人：ソニー株式会社