回路基板の分割方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-092288
公開番号（公開出願番号）：特開平8-290286
出願日： 1995年04月18日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：

【要約】【目的】電子部品が実装された回路基板を所定寸法に分割する場合、専用の分割金型を必要とせず、また所定寸法に分割された回路基板の端面から粉塵が発生したり、回路基板の絶縁性が劣化するのを防ぐ。【構成】電子部品が実装された回路基板1にレーザビーム4を照射するための集光レンズ3及びレーザ加工部にガラス粉末入り酸素ガスを吹き付けるための吹き出しノズル6を設ける。これにより回路基板を分割するための専用の金型が不要となり、かつレーザビームによる加熱によって回路基板の端面から炭素の粉塵が発生したり、絶縁性が劣化するのを防ぐ。

請求項（抜粋）：

回路基板の分割において、前記回路基板の分割加工する部分にガラス粉末入り酸素ガスを吹き付けながらレーザ加工を行なうことを特徴とする回路基板の分割方法。

IPC (5件)：

B23K 26/14 , B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B26F 3/16 , H01L 21/301

FI (5件)：

B23K 26/14 Z , B23K 26/00 G , B23K 26/00 320 E , B26F 3/16 , H01L 21/78 B

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