レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-338397
公開番号（公開出願番号）：特開平11-192570
出願日： 1997年12月09日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】歩留まりが高く高品質な穴加工を実現するレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、レーザ発振器1から出射され加工対象物7で反射された反射光の強度を検出するための半導体素子である反射光検出器12と、反射光検出器が検出した反射光の強度と所定の基準値との比較に基づきレーザ発振器を制御する制御手段15等と、反射光検出器が検出した反射光の強度をその半導体素子の温度変化に応じて補正する補正手段を有するレーザ加工装置、及びこのようなレーザ加工装置で適用され得るレーザ加工方法に代表される。

請求項（抜粋）：

レーザ光を出射するレーザ発振器と、前記レーザ光を加工対象物に伝搬する光学系と、前記加工対象物からの反射光の強度を検出する反射光検出器と、前記反射光を前記反射光検出器へ伝搬する光学系と、前記反射光検出器が検出した反射光の強度と所定の基準値との比較に基づき前記レーザ発振器から出射されたレーザ光を制御する制御手段とを有し、前記反射光検出器が半導体素子であり、更に、前記反射光検出器が検出した反射光の強度を前記半導体素子の温度変化に応じて補正する補正手段を有するレーザ加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 , H05K 3/00

FI (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/00 M , H05K 3/00 N

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-118573
特開平2-092482
特開平4-009624

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審査官引用 (2件)

特開平4-118573
特開平2-092482

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