特許

J-GLOBAL ID：200903030132995968

ボールグリッドアレイ形成装置

発明者： 高橋 清徳 ,  井上 祥治
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 松尾 憲一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-068118
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269374
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】 FBGA型の電子部品のボールグリッドアレイ形成装置の構造を簡単にすると共に、ハンダ端子の欠落や電極間短絡の発生を防止する。【解決手段】 電子部品の端子面に所定厚さのハンダ板を重合し、同端子面上において上記ハンダ板を多数のハンダ小片に切断して、各ハンダ小片を上記各電極上に配置する。

請求項（抜粋）：

電子部品の端子面に配置した多数の電極上に、それぞれハンダ端子を形成して、これらのハンダ端子によりボールグリッドアレイを形成するためのボールグリッドアレイ形成装置であって、電子部品の端子面に所定厚さのハンダ板を重合し、同端子面上において重合したハンダ板を多数のハンダ小片に切断して、各ハンダ小片を上記各電極上に配置することを特徴とするボールグリッドアレイ形成装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (3件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 A

Fターム (1件)：

5F044KK19