マーク検出方法、これを用いた位置合わせ方法、露光方法及び装置、ならびにデバイス生産方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：丸島儀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-260092
公開番号（公開出願番号）：特開平9-102452
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】電子ビームを用いてウエハ上のアライメントマークを位置を検出するにあたって、プロセスによる影響を受けずに下地のアライメントマーク位置を適切に検出することができる方法を提供する。【解決手段】エハの層構造(構成や材質)に応じて、電子ビームの加速電圧を適切に設定してウエハ上のアライメントマークの位置を検出する。電子ビームの照射によってマークから発生するマークの材質特有の蛍光X線を検出してマークを判別する。例えばX線縮小露光のアライメント検出に有効である。

請求項（抜粋）：