特許
J-GLOBAL ID：200903030154014286
広帯域方向性結合器
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
奥山 尚男 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-327720
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177617
出願日： 1992年12月08日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：
【要約】【目的】 比較的低誘電率の一層の誘電体基板に形成されたマイクロストリップ線路による給電で、密結合特性を実現する。【構成】 比較的低誘電率を有する誘電体基板1の両面に形成された長さ約1/4波長の2個の平行線路2,3と、該平行線路2,3の各端に接続され、該平行線路2,3の端部から延出、形成された4個の給電マイクロストリップ線路からなる給電線路4,5,6,7と、前記平行線路の各端と、前記給電マイクロストリップ線路のそれぞれとが接続される接続部分2a,2b,3a,3bに近接して形成される4個の金属接地面8,9,10,11とから成る。
請求項（抜粋）：
誘電体基板の両面に形成された広帯域方向性結合器において、前記誘電体基板を間に、形成された長さ約1/4波長(ここで波長とは使用周波数の波長をいう)の2個の平行線路と、該平行線路の端部から延出、形成された4個の給電マイクロストリップ線路からなる給電線路と、前記平行線路の各端と、前記給電線路のそれぞれとが接続される接続部分に近接して形成されるとともに、電気的に接続された、前記給電線路の4個の金属接地面とからなることを特徴とする広帯域方向性結合器。
引用特許：
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