特許

J-GLOBAL ID：200903030154307658

半田シート

発明者： 田中 明和
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-031482
公開番号（公開出願番号）：特開平11-233930
出願日： 1998年02月13日
公開日（公表日）： 1999年08月27日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 エリアアレイパッケージをプリント配線板に実装するにさいして用いることのできる安価な半田ボール代替品を提供する。【解決手段】 シート状半田のエリアアレイの電極に対応する部位の上下面に突起物12が設けられたものであり、シート状半田の厚さ(t)が、突起物12全体の高さ(h)の1/2以下であり、かつ1μm以上であることを特徴とする半田シート11である。また、突起物12と開口部とが二次元で交互になるように設けられた半田シート11であり、この突起物12がエリアアレイの電極に対応する部位で、シート状半田の上下面に設けられたものであり、突起物12と突起物12を繋ぐシート状半田の厚さ(t')が突起物全体の高さ(h')の0.6倍以下であり、かつ10μm以上のものである。更に、シート状半田の代わりに半田の融点より軟化点の低い樹脂フィルムを用いるものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子やチップ部品のパッケージに用いるエリアアレイを実装するために用いる半田シートであり、シート状半田のエリアアレイの電極に対応する部位の上下面に突起物が設けられたものであり、シート状半田の厚さ(t)が、突起物全体の高さ(h)の1/2以下であり、かつ1μm以上であることを特徴とする半田シート。

IPC (6件)：

H05K 3/34 505 ,  B23K 35/26 310 ,  B23K 35/40 340 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  B23K 35/14

FI (6件)：

H05K 3/34 505 A ,  B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/40 340 H ,  B23K 35/14 D ,  H01L 21/92 603 A ,  H01L 23/12 L