特許
J-GLOBAL ID：200903030154679903
低温焼結セラミックス基板およびその材料ならびにその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065684
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249846
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：
【要約】【目的】 高曲げ強度、低誘電率の低温焼結セラミックス基板およびその製法を提供する。【構成】 平均粒径が0.1〜5.0μmのアルミナ粉末の表面をシリコン酸化物で被覆し、アルミナ・シリカ複合粉末を作製する。この複合粉末とビスマス酸化物の粉末とを混合し、さらに、溶剤、バインダー、分散剤等を加えて混練し、ペースト状とする。このペーストを、例えばドクターブレード法でグリーンシートに成形した後、1100°C以下の温度で焼結し、低温焼結セラミックス基板を得る。シリコン酸化物の添加量は、低温焼結セラミックス基板材料全体の2〜15重量%、ビスマス酸化物の添加量は、その12〜25重量%とする。
請求項（抜粋）：
アルミナ粉末をシリコン酸化物でコーティングすることによりアルミナ・シリカ複合粉末を作製し、このアルミナ・シリカ複合粉末と三酸化ビスマス粉末とを混合し、それを成型後、焼成した低温焼結セラミックス基板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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