特許

J-GLOBAL ID：200903030155801443

基板の検査方法及び基板検査装置及びLSI実装基板の製造方法

発明者： 佐藤 茂 ,  伊藤 博之
出願人/特許権者： 株式会社エム・アイ・エル ,  日本ビクター株式会社
代理人 (1件)： 宮園 純一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-246568
公開番号（公開出願番号）：特開平10-089933
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：

【要約】【課題】 基板の検査において、基板上のランドと半田バンプの位置関係や半田バンプの大きさ等の良否判定を、検査作業者の目視によらず、画像処理の技術を用いて自動化して行なうための方法及びその検査装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板1上のランド17と半田バンプ18の画像とを、CCDカラーラインカメラ4の三原色信号より合成した色差信号により区別し、基板検査の対象となる半田バンプ18の置かれているべきランド位置の画像の色差信号と、上記ランド位置に半田バンプが置かれていないときの画像の色差信号との比を算出し、ランド17上の半田の量や半田バンプ18とランド17との位置関係を判定することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板のランド上に置かれた接合材料の位置や量等を検査する基板の検査方法において、検査部をカラーカメラで撮影し、上記ランドのカラー画像の中心色となる信号または上記接合材料の中心色となる信号と上記中心色の補色となる信号との差分である色差信号を求め、上記色差信号の大きさで、上記画像中のランドと接合材料とを区別することを特徴とする基板の検査方法。

IPC (4件)：

G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  G06T 7/00 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

G01B 11/24 F ,  G01N 21/88 F ,  G01N 21/88 J ,  H05K 3/34 512 B ,  G06F 15/62 405 B