集積回路素子の冷却装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-212511
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066338
出願日： 1993年08月27日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、集積回路素子及びレーザダイオードの素子の冷却に関するものである。【構成】高い熱流束の素子を冷却するために微細なフィン間に冷媒を流すマイクロ流路を用いる場合に伴う圧力損失を低減するための多数の流路を用いた構造の冷却系を示した。また、マイクロ流路のフィン上面に軽く接触する構造とすることにより、熱膨張等の相違による強度信頼性の低下を防いだ。本発明の流路系は、マルチチップモジュールを冷却する際に、並列構造とすることができ、ポンプ動力を少なくすることができる。【効果】本発明によれば、高発熱する集積回路素子及びレーザダイオードの素子の冷却を高効率に行うことができる。

請求項（抜粋）：

微細なフィン間に冷媒を流して冷却を行う集積回路素子の冷却装置において、平行な複数の微細なフィン間に冷媒を流して冷却を行う伝熱面を有し、圧縮力にて前記伝熱面の表面に接するとともに、対向する水平方向に入口と出口を有する流路構造体を備えたことを特徴とする集積回路素子の冷却装置。

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