特許

J-GLOBAL ID：200903030161806244

舗装構造

発明者： 豊澤 真一 ,  真下 成彦 ,  今井 康 ,  松瀬 貴裕 ,  若菜 裕一郎 ,  深堀 美英
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-323998
公開番号（公開出願番号）：特開平7-180102
出願日： 1993年12月22日
公開日（公表日）： 1995年07月18日
要約：

【要約】【目的】 施工性、安定性、歩行性に優れた舗装構造を提供する。【構成】 高分子有機材料と低分子材料とを主成分とし、高分子有機材料の含有割合が低分子材料の含有割合よりも少ない高分子ブレンド材料であって、高分子有機材料が三次元連続の網状骨格構造を有する高分子ブレンド材料を用いて構成された舗装構造。【効果】 平坦性、歩行性、安定性、施工性に優れた良好な舗装構造を容易に形成することができる。

請求項（抜粋）：

高分子有機材料と低分子材料とを主成分とし、高分子有機材料の含有割合が低分子材料の含有割合よりも少ない高分子ブレンド材料であって、高分子有機材料が三次元連続の網状骨格構造を有する高分子ブレンド材料を用いて構成されてなる舗装構造。

IPC (3件)：

E01C 7/00 ,  E01C 13/06 ,  C08K 5/00 KAJ