特許
J-GLOBAL ID：200903030162404336
配線板の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093231
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291727
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】エキシマレーザによる穴加工時に付着したスス状スミアを除去し、接続信頼性に優れた高精細配線板の製造を可能とする配線板の製造法を提供する。【構成】ポリイミドフィルムと銅箔とで構成される2層メタルクラッドフィルムの片面銅箔をサブトラクト法により配線加工して所定の配線パターンを形成した。ポリイミドフィルム面からエキシマレーザを照射し、配線パターンの銅箔に達する非貫通穴を形成した。酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガスを用いた低温プラズマ処理を施し、加工穴周辺部に付着したスス状スミアを除去した。非貫通穴内を含むポリイミド面にチタン層及び銅層を連続形成した。メッキレジストを形成し硫酸銅めっきにより配線パターンを形成し、メッキレジストを除去した後、配線パターンが形成されていない部分の銅層、チタン層を除去した。
請求項（抜粋）：
A.絶縁樹脂基材の所定の位置にエキシマレーザにより所定の穴を設ける工程と、B.酸素ガスとフッ素含有ガスとの混合ガスを用いた低温プラズマ処理を施す工程と、C.穴内を含む絶縁樹脂基材表面に金属層を形成する工程と、D.絶縁樹脂基材表面に所定の配線パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする配線板の製造法。
IPC (4件)：
H05K 3/06
, H05K 3/00
, H05K 3/42
, H05K 3/46
