特許
J-GLOBAL ID：200903030175224272
リードフレームとリードフレームの部分貴金属めっき方法、及び該リードフレームを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-055315
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199655
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 ICの組み立て条件によらず、リードフレームに起因するデラミネーションの発生を防止でき、且つ、ボンディング性を損なわない銅合金製のリードフレームを提供する。同時に該リードフレームの作製方法、及び該リードフレームを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 銅合金材からなり、ワイヤボンディング用ないしダイボンディング用の、銀、金、パラジウムの少なくとも1つからなる部分貴金属めっきが施された樹脂封止型の半導体装置用リードフレームであって、少なくとも封止樹脂と接する側の銅部表面の全部ないし所定の部分に銀、金、白金、パラジウムの少なくとも1つからなる薄い貴金属めっきが施されている。
請求項（抜粋）：
銅合金材からなり、ワイヤボンディング用ないしダイボンディング用の、銀、金、パラジウムの少なくとも1つからなる部分貴金属めっきが施された樹脂封止型の半導体装置用リードフレームであって、少なくとも封止樹脂と接する側の銅部表面の全部ないし所定の部分に銀、金、白金、パラジウムの少なくとも1つからなる薄い貴金属めっきが施されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 D
, C23C 18/00
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (10件)
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