特許
J-GLOBAL ID：200903030201143499

配線基板の製造方法

発明者：
高橋 和幸

高橋 和幸 について

, 
佐藤 和久

佐藤 和久 について

, 
山崎 耕三

山崎 耕三 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350314
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152311
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 開口を有するソルダーレジスト層を備える配線基板について、小さな開口を精度よく形成することができる配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板101は、開口径が60μm以下である主面側第2開口129が形成されたソルダーレジスト層127を備える。そして、この配線基板101の製造方法は、レーザにより上記主面側第2開口129を形成する開口形成工程を備える。
請求項（抜粋）：
開口径が60μm以下の開口を有するソルダーレジスト層を備える配線基板の製造方法であって、レーザにより上記開口を形成する開口形成工程を備える配線基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05K 3/00 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/28 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/46
FI (7件)：
H05K 3/00 N ,  H05K 3/28 B ,  H05K 3/34 502 E ,  H05K 3/34 505 A ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 X ,  H01L 23/12 Q
Fターム (50件)：
5E314AA24 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB06 ,  5E314BB10 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314DD07 ,  5E314FF05 ,  5E314FF17 ,  5E314GG17 ,  5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA08 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC16 ,  5E319AC17 ,  5E319BB02 ,  5E319CC33 ,  5E319CD25 ,  5E319GG01 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA17 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD25 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346DD47 ,  5E346EE34 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG19 ,  5E346GG22 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (2件)

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