特許

J-GLOBAL ID：200903030206943531

半導体ウエハの熱処理用縦型ボート

発明者： 真田 昌之 ,  鹿島 一日兒 ,  細木 芳悟 ,  土屋 憲彦
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社 ,  株式会社東芝
代理人 (1件)： 木下 茂 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-205373
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040659
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハの自重による内部応力によって発生するスリップを防止でき、しかも搬送装置によって半導体ウエハを自動移送し得る半導体ウエハの熱処理用縦型ボ-トを提供する。【解決手段】 半導体ウエハSWの支持をするために同一円周上に配された4つの支持面(点)1、2、3、4を有し、前記4つの支持面(点)中、半導体ウエハSWの進入前側に設けられた2つの支持面(点)1、2と、後側の支持面(点)3、4のいずれか1つを結んで構成される2つの三角形の面積が同一であり、かつこれら2つの三角形の各々の面積が、前記半導体ウエハSWに内接する正三角形の84%以上となるように構成されている。

請求項（抜粋）：

複数の半導体ウエハを支持、載置する半導体ウエハの熱処理用縦型ボ-トであって、半導体ウエハの支持をするために同一円周上に配された4つの支持面あるいは支持点を有し、前記4つの支持面あるいは支持点中、半導体ウエハの進入前側に設けられた2つの支持面あるいは支持点と、後側の支持面あるいは支持点のいずれか1つを結んで構成される2つの三角形の面積が同一であり、かつこれら2つの三角形の各々の面積が、前記半導体ウエハに内接する正三角形の84%以上となるように構成されていることを特徴とする半導体ウエハの熱処理用縦型ボ-ト。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 ,  H01L 21/31

FI (4件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/22 511 G ,  H01L 21/31 E