特許
J-GLOBAL ID：200903030210461185
プリント回路用銅張積層板とその接着剤
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164143
公開番号（公開出願番号）：特開平9-074273
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1997年03月18日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】粗化処理を施さない銅箔と絶縁層とが強固に接着したプリント回路用銅張積層板の提供。【解決手段】積層基材の片面または両面に銅箔が積層接着された銅張積層板であって、前記銅箔上に一般式 QRSiXYZで示されるシランカップリング剤、または、一般式 T(SH)nで示されるチオール系カップリング剤よりなる接着性下地を介し、アクリルモノマ、メタクリルモノマ、またはオレフィンとの共重合体、および特定種類の過酸化物硬化性樹脂組成物、オレフィン共重合体からなる樹脂組成物、または不飽和基を含む側鎖を有するポリビニルブチラール樹脂を含む樹脂組成物の接着剤により積層基材と接着されているか、あるいは前記樹脂組成物の接着剤を兼ねた積層基材と直接接着されているプリント回路用銅張積層板。
請求項（抜粋）：
積層基材の片面または両面に銅箔が積層接着された銅張積層板において、a.前記銅箔上に一般式〔1〕【化1】 QRSiXYZ ...〔1〕(但し、式中Qは下記の樹脂組成物と反応する官能基、RはQとSi原子とを連結する結合基、X,Y,ZはSi原子に結合する加水分解性の基または水酸基を表す)で示されるシランカップリング剤、または、一般式〔2〕【化2】 T(SH)n ...〔2〕(但し、Tは芳香環,脂肪族環,複素環,脂肪族鎖であり、nは2以上の整数)で示されるチオール系カップリング剤よりなる接着性下地を介し、b.(1)アクリルモノマ、メタクリルモノマ、それらの重合体またはオレフィンとの共重合体、(2)ジアリルフタレート、エポキシアクリレートまたはエポキシメタクリレートおよびそれらのオリゴマの過酸化物硬化性樹脂組成物、(3)エチレンブチレン共重合体とスチレン共重合体とを分子内に含有する熱可塑性エラストマの過酸化物硬化性樹脂組成物、(4)グリシジル基を含有するオレフィン共重合体の樹脂組成物、(5)不飽和基を含む側鎖を有するポリビニルブチラール樹脂の樹脂組成物、または、(6)ポリビニルブチラール樹脂とスピロアセタール環を有するアミノ樹脂とエポキシ樹脂の樹脂組成物、からなる接着剤により積層基材と接着されているか、あるいは前記樹脂組成物の接着剤を兼ねた積層基材と直接接着されていることを特徴とするプリント回路用銅張積層板。
IPC (6件)：
H05K 3/38
, B32B 15/08
, H05K 1/03 610
, C09J 4/00 JBG
, C09J133/06 JDB
, C09J163/00 JFN
H05K 3/38 E
, H05K 3/38 C
, B32B 15/08 J
, H05K 1/03 610 J
, C09J 4/00 JBG
, C09J133/06 JDB
, C09J163/00 JFN
