特許

J-GLOBAL ID：200903030215690093

弾性表面波素子デバイス

発明者： 上田 政則 ,  伊形 理
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-018034
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213873
出願日： 1995年02月06日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】 弾性表面波素子デバイスに関し、小型化が可能で、比較的に低コストで製造可能にすることを目的とする。【構成】 弾性表面波素子チップ12をフェースダウン式に基板14に搭載した弾性表面波素子デバイス10であって、該チップの第1の表面12aには表面波が伝播する電極16、18及び電極パッド20〜30が形成され、該基板の第1の表面14aには該チップの電極パッドと対応する電極パッド20a〜30aが形成され、該チップの第1の表面と該基板の第1の表面とが対向して配置され、該チップの電極パッドと該基板の電極パッドとはバンプ32により接続されており、該チップの電極及び電極パッドの周辺部と該基板の電極パッドの周辺部とは連続環状の封止材34、36により気密に接合されている構成とする。

請求項（抜粋）：

弾性表面波素子チップ(12)をフェースダウン式に基板(14)に搭載した弾性表面波素子デバイス(10)であって、該チップの第1の表面(12a)には表面波が伝播する電極(16、18)及び電極パッド(20〜30)が形成され、該基板の第1の表面(14a)には該チップの電極パッドと対応する電極パッド(20a〜30a)が形成され、該チップの第1の表面と該基板の第1の表面とが対向して配置され、該チップの電極パッドと該基板の電極パッドとはバンプ(32)により接続されており、該チップの電極及び電極パッドの周辺部と該基板の電極パッドの周辺部とは連続環状の封止材(34、36)により気密に接合されていることを特徴とする弾性表面波素子デバイス。