特許
J-GLOBAL ID：200903030217657093
圧電振動素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-142517
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340777
出願日： 1998年05月25日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 圧電基板の熱膨張を制御することにより、周波数温度特性に優れた圧電振動素子を提供する。【解決手段】 圧電基板101と、この圧電基板に基板厚さ方向の弾性振動を励起するために圧電基板の厚さ方向に電界を印加できる位置に配置された励振電極102とを備えた圧電振動素子において、圧電基板101の熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を有する補助基板104を圧電基板の相対する一対の主面に接合する。
請求項（抜粋）：
圧電基板と、前記圧電基板に弾性振動を励起するために前記基板厚さ方向に電界を印加できる位置に配置された励振電極とを備え、前記圧電基板の熱膨張係数とは異なる熱膨張係数を有する補助基板を前記圧電基板の相対する一対の主面に接合したことを特徴とする圧電振動素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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