特許

J-GLOBAL ID：200903030226096185

タイル貼付用基板

発明者： 木野 保幸
出願人/特許権者： メタルテック株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 英世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-153132
公開番号（公開出願番号）：特開2001-073530
出願日： 2000年05月24日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】 空気層を厚く形成することができ、加工が容易でしかもタイル全面に対しほぼ均一な接着強度を得ることができ、且つ壁面に強固に取り付けできるタイル貼付用基板を提供する。【解決手段】 基板材21の全面に対し複数の接着剤通孔22を形成し、前記基板材21のタイル接着面21a側にタイル24の下部を係止するガイド突部23を複数形成し、前記基板材21を前記タイル接着面21aと反対側に折り曲げて壁面への取付部26を形成すると共に壁面との間に空気層30を複数形成する構成とした。

請求項（抜粋）：

基板材の全面に対し複数の接着剤通孔を形成し、前記基板材のタイル接着面側にタイルの下部を係止するガイド突部を複数形成し、前記基板材を前記タイル接着面と反対側に折り曲げて壁面への取付部を形成すると共に壁面との間に空気層を複数形成したことを特徴とするタイル貼付用基板。

IPC (2件)：

E04F 13/08 101 ,  E04F 13/08

FI (2件)：

E04F 13/08 101 V ,  E04F 13/08 101 K

Fターム (10件)：

2E110AA02 ,  2E110AA42 ,  2E110AA46 ,  2E110AA50 ,  2E110AB04 ,  2E110BA13 ,  2E110BC09 ,  2E110BC15 ,  2E110CA04 ,  2E110CA14