特許

J-GLOBAL ID：200903030228908039

低誘電率熱硬化性樹脂組成物

発明者： 濤 一登 ,  榎 尚史 ,  鈴木 憲一 ,  竹田 敏郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-099307
公開番号（公開出願番号）：特開平6-306167
出願日： 1993年04月26日
公開日（公表日）： 1994年11月01日
要約：

【要約】【構成】 一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー(a)、一般式(2)で示されるビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(b)とからなり、(a),(b)の重量比が 1/99〜99/1 の範囲にある低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】(R1〜R20は水素又はアルキル基を示し、R1〜R10の炭素数の合計、R11〜R20の炭素数の合計はそれぞれ8以上)【効果】 低誘電率、低誘電正接で金属への接着性、耐熱性、耐薬品性にも優れ、低誘電率や低誘電正接が必要とされるプリント配線板用に最適な樹脂組成物を得ることができる。

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるシアネートエステル化合物及び/又はそのプレポリマー(a)、一般式(2)で示されるビスマレイミド化合物及び/又はそのプレポリマー(b)とからなり、(a),(b)の重量比が 1/99〜99/1 の範囲にあることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。【化1】(R1〜R20は水素又はアルキル基を示し、R1〜R10の炭素数の合計、R11〜R20の炭素数の合計はそれぞれ8以上)

IPC (2件)：

C08G 73/06 NTM ,  H01B 3/30