特許

J-GLOBAL ID：200903030229304455

高強度高導電性銅合金材料と鉄鋼材料との鑞付け方法

発明者： 小山田 建四郎
出願人/特許権者： 株式会社明電舎
代理人 (1件)： 志賀 富士弥 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-075534
公開番号（公開出願番号）：特開平7-284984
出願日： 1994年04月14日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】 接合時に両金属の軟化が生じることなく、接合部の強度を高めて高温度での使用に適する高強度高導電性銅合金材料と鉄鋼材料の鑞付け方法を提供することを目的とする。【構成】 高強度高導電性銅合金材料と鉄鋼材料とを、Au-3.15%Si(金-3.15%けい素)の鑞材を用いて450°Cを越えない温度で接合することにより、両材料間に鑞材の溶融温度よりも高い溶融温度の接合境界層を形成するようにした鑞付け方法を提供する。高強度高導電性銅合金材料として、Cu-Cr-Zr合金を採用し、上記鑞材を用いた接合作業は、Au-3.15%Si鑞材の溶融温度である363°C以上で、且つCu-Cr-Zr合金が軟化しない温度範囲である450°C以下で実施する。又、接合作業時にはステンレス鋼用フラックスを採用し、実際の鑞付け温度を420°C〜430°Cとする。

請求項（抜粋）：

高強度高導電性銅合金材料と鉄鋼材料とを、Au-3.15%Si(金-3.15%けい素)の鑞材を用いて450°Cを越えない温度で接合することにより、両材料間に鑞材の溶融温度よりも高い溶融温度の接合境界層を形成したことを特徴とする高強度高導電性銅合金材料と鉄鋼材料との鑞付け方法。

IPC (8件)：

B23K 35/30 310 ,  B23K 1/19 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 35/363 ,  C22C 5/02 ,  H01B 1/02 ,  C22C 9/00 ,  B23K103:22

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-150463
  
• 特開平3-264179
  
• 特開昭63-128158
  
• 特開昭60-145298