特許

J-GLOBAL ID：200903030232121280

導電ペースト

発明者： 菊池 純一 ,  ▲桑島▼ 秀次
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-233714
公開番号（公開出願番号）：特開2003-045228
出願日： 2001年08月01日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 導電性、接着強度、作業性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】 導電紛、バインダ及び有樹溶剤を含み、かつ導電粉が球状若しくは略球状と扁平状との混合紛又は球状、略球状、扁平状のいずれか1種の単独紛であり、バインダの主成分が熱硬化性樹脂及びその硬化剤を含み、比重が3〜7.5及び導電ペースト硬化物のガラス転移点が40〜180°Cである導電ペースト。

請求項（抜粋）：

導電粉、バインダ及び有機溶剤を含み、かつ導電粉が球状若しくは略球状と扁平状との混合粉又は球状、略球状、扁平状のいずれか1種の単独粉であり、バインダの主成分が熱硬化性樹脂及びその硬化剤を含み、比重が3〜7.5及び導電ペースト硬化物のガラス転移点が40〜180°Cである導電ペースト。

IPC (8件)：

H01B 1/22 ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/00 ,  H05K 3/32

FI (9件)：

H01B 1/22 A ,  C09C 1/62 ,  C09C 3/06 ,  C09J 9/02 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/00 H ,  H05K 3/32 B

Fターム (44件)：

4J037AA04 ,  4J037AA06 ,  4J037CA03 ,  4J037CC22 ,  4J037CC23 ,  4J037DD01 ,  4J037DD05 ,  4J037DD07 ,  4J037DD09 ,  4J037DD10 ,  4J037DD13 ,  4J037DD30 ,  4J037EE03 ,  4J037EE43 ,  4J037FF11 ,  4J037FF13 ,  4J040EB031 ,  4J040EB032 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC021 ,  4J040EC022 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC261 ,  4J040EC262 ,  4J040HA06 ,  4J040KA16 ,  4J040KA23 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA04 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5E319AA03 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01