特許

J-GLOBAL ID：200903030234315570

ラミネート方法およびラミネート装置

発明者： 清水 均
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (1件)： 篠部 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-076759
公開番号（公開出願番号）：特開平10-264344
出願日： 1997年03月28日
公開日（公表日）： 1998年10月06日
要約：

【要約】【課題】熱反応性樹脂フィルムを含む積層体をシワ無く、残痕が残らない良好なラミネートを行ない、生産効率が良いラミネート方法およびラミネート装置を提供する。【解決手段】少なくとも1層以上の熱反応性樹脂フィルム24a と他のフィルム24c 、24d を積層した積層体24を加圧・加熱により架橋処理して接着するラミネート方法において、前記積層体を前記熱反応性樹脂の架橋処理温度以下である軟化温度に加熱して貼り合わせ一体化する仮ラミネートを行った後、前記架橋処理を行ってラミネートすることとする。また、前記積層体を間欠的に加圧( 加圧部7)・加熱( 加熱板5)により架橋処理して接着する場合には、前記熱反応性樹脂フィルムの供給搬送速度と前記架橋処における搬送速度の差をアキュームレータ26により吸収し前記積層体が緩まないようにする。

請求項（抜粋）：

少なくとも1層以上の熱反応性樹脂フィルムと他のフィルムを積層した積層体を加圧・加熱により架橋処理して接着するラミネート方法において、前記積層体を前記熱反応性樹脂の架橋処理温度以下である軟化温度に加熱して貼り合わせ一体化する仮ラミネートを行った後、前記架橋処理を行ってラミネートすることを特徴とするラミネート方法。

IPC (2件)：

B32B 31/20 ,  H01L 31/04

FI (3件)：

B32B 31/20 ,  H01L 31/04 B ,  H01L 31/04 F