特許
J-GLOBAL ID：200903030239432532

高出力発光ダイオードデバイス

発明者：
キー イーン ウン

キー イーン ウン について

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チェン ワイ タン

チェン ワイ タン について

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ジ キン タム

ジ キン タム について


出願人/特許権者：
アジレント・テクノロジーズ・インク

アジレント・テクノロジーズ・インク について


代理人 (4件)： 後藤 政喜 ,  松田 嘉夫 ,  上野 英夫 ,  飯田 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-291171
公開番号（公開出願番号）：特開2005-117041
出願日： 2004年10月04日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 デバイスが実装される基板上の実装面積を増すことなく、デバイスから熱を効率良く放出することを可能にする。 【解決手段】 伝熱性を有する本体301の上面302に電気接点306、308が接合される。上面302に載置されたLED314が、ボンドワイヤ318、320を介して電気接点306、308と接続され、透明な材料326で封止されてLEDデバイス300が形成される。穴の空けられた回路基板(不図示)の底面側に形成された回路トレースにLEDデバイス300がはんだバンプ322、324を介して接合される。LED314から発せられる光は回路基板の穴を通して出射し、LED314から発せられる熱は本体310を介して放出される。本体301の下面304にフィン状の形状を設けることにより、LED314の冷却効率を高めることが可能となる。 【選択図】 図3B
請求項（抜粋）：
上面および底面を有する熱伝導体と、 電子回路を上に有するダイであって、前記電子回路に電源を供給するための第1および第2接点を備え、前記熱伝導体と熱的接触し、前記熱伝導体の前記上面より小さい底面を有するダイと、 前記熱伝導体の前記上面に接合されて、前記上面から電気的に絶縁される導電材料を備える第1トレースと、 前記第1接点から前記第1トレースに至る第1導電経路と、 前記ダイおよび前記第1導電経路を被覆するカプセル化キャップとを有し、 前記第1トレースが、前記カプセル化キャップの外側に延在する第1部分と、前記カプセル化キャップにより被覆される第2部分とを有する ことを特徴とする回路素子。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (8件)：
5F041AA33 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA33 ,  5F041DA71 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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