特許
J-GLOBAL ID：200903030240956189
積層基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135110
公開番号（公開出願番号）：特開平5-335751
出願日： 1992年05月27日
公開日（公表日）： 1993年12月17日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、基板の熱膨張率を小さくして実装される電子部品のハンダ接合部の信頼性を向上できる積層基板構造を得ることを目的とする。【構成】 プリプレグ3はレジンをガラス繊維を編んで構成したガラス繊維布に含浸させた後、Bステージまで硬化させて構成している。基材5はレジンをガラス繊維を編んで構成したガラス繊維布に含浸させた後、硬化させて構成し、両面に第2及び第3の配線1b、1cが形成されている。積層基板は一対のプリプレグ3間に基材5を挟み込んでプレスし、Bステージまで硬化されているプリプレグ3を硬化させて作製される。ここで、基材5の断面におけるレジン占有率を、プリプレグ3の断面におけるレジン占有率より小さく構成し、作製される積層基板の熱膨張率の低減を図っている。
請求項（抜粋）：
第1の長繊維と第1のレジンとからなる第1の長繊維複合材料層により、一方の面に第2の配線が設けられ、他方の面に第3の配線が設けられた第2の長繊維と第2のレジンとからなる第2の長繊維複合材料層を挟むように、前記第1の長繊維複合材料層と前記第2の長繊維複合材料層とを交互に積層し、最外層の前記第1の長繊維複合材料層の一方の面に第1の配線が設けられ、他方の面に第4の配線が設けられてなる積層基板において、前記第2の長繊維複合材料層の断面における前記第2のレジンの占有率を、前記第1の長繊維複合材料層の断面における前記第1のレジンの占有率より小さくしたことを特徴とする積層基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, B32B 27/04
, H05K 1/03
