特許
J-GLOBAL ID：200903030251679985
電子部品製造用材料、その成形体、それを用いた高密度フェライト電子部品及びそれらの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阿形 明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-270769
公開番号（公開出願番号）：特開2000-169238
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：
【要約】【課題】 金型からの離型性がよく、スプリングバックによるヒビなどの成形不良がない成形体を与え、かつ均質で優れた電磁特性を示す高密度フェライト電子部品を与えるフェライト顆粒被覆体、それを用い、低い成形圧による加圧成形により金型の寿命を損なうことなく、上記性状を有するフェライト電子部品を与えるフェライト顆粒被覆体の成形体、及びそれを用いて優れた電磁特性を示す高密度フェライト電子部品を提供する。【解決手段】 表面の少なくとも一部が高級脂肪酸のヘキシタンエステルにより被覆されたフェライト顆粒被覆体又はその成形体、その成形体を焼結してなる高密度フェライト電子部品とする。
請求項（抜粋）：
表面の少なくとも一部が高級脂肪酸のヘキシタンエステルにより被覆されたフェライト顆粒被覆体からなる高密度フェライト電子部品製造用材料。
IPC (3件)：
C04B 35/622
, B01J 2/00
, B28B 3/02
C04B 35/26 A
, B01J 2/00 B
, B28B 3/02 Q
