ボンディング装置及び方法

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-319285
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189341
出願日： 2000年10月19日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】バンプ形成時間を短縮し、かつ安定したバンプ形成が可能なボンディング装置及び方法を提供する。【解決手段】キャピラリー1201を高速に移動させる動作と低慣性押圧移動させる動作とをそれぞれ独立して行う高速移動装置130と、低慣性移動押圧装置120とを設けたことより、該低慣性移動押圧装置における慣性を小さくすることができる。よって、溶融ボール16が低慣性移動押圧装置により駆動されて半導体集積回路103の電極1031上に接触したときの衝撃力を抑えることができ、微小バンプの形成を安定して行うことができる。一方、上記電極への溶融ボールの押圧、接合以外の動作は、上記高速移動装置にてキャピラリーを駆動することから、生産タクトが長くなることもなく生産性の向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

ワイヤ導出部材(1201)及び駆動部(1202)を有し、かつ上記ワイヤ導出部材から突出したワイヤ先端に形成した溶融ボール(16)が半導体集積回路の電極(1031)に接触する直前の高さに到達した後、上記駆動部にて上記ワイヤ導出部材を第1速度にて上記電極側へ移動して上記ワイヤ導出部材にて上記溶融ボールを上記電極に押圧して接合させる低慣性移動押圧装置(120)と、上記ワイヤ先端に形成された上記溶融ボールが上記半導体集積回路の上記電極に接触する上記直前の高さまで、上記低慣性移動押圧装置を設けた移動用フレーム(143)を上記第1速度よりも高速にて移動させる高速移動装置(130)と、を備えたことを特徴とするボンディング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 G , H01L 21/92 604 J

Fターム (4件)：

5F044BB03 , 5F044CC05 , 5F044FF04 , 5F044QQ04

引用特許：

審査官引用 (1件)

停止制御方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-012746 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社

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