特許
J-GLOBAL ID：200903030253318467
金属の陽極処理膜による微小機械装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-271936
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102544
出願日： 1994年09月29日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：
【要約】【目的】 この発明は、金属を陽極処理することによって得られる絶縁物を、構造体に利用した微小機械装置の提供に関するものである。【構成】 この微小機械装置は、半導体などの基体上に、金属を陽極処理することによって得られる絶縁物を材料として、構造体や動く部分を構成する。選択図はその一例であるが、基体1と、その上に一部分が接続している支持部分と、これに繋がっている梁2が存在する。この梁は、基体からは分離しており、外部からの圧力、選択図では電極3に印加する電圧により曲がったり振動したりする。以上は1つの例であるが、金属を陽極処理することによって得られる絶縁物と樹脂材料を犠牲層にする組み合わせによって、様々な微小機械装置を得ることができる。
請求項（抜粋）：
基体と、この基体上に金属の陽極処理により、その全部または一部が絶縁物に変えられた材料からなる構造体を有し、前記基体と前記構造体とは、少なくとも一か所で接続されていることを特徴とした微小機械装置。
IPC (3件)：
H01L 29/84
, H01L 21/316
, H01L 41/08
