特許
J-GLOBAL ID：200903030255442530
リード付き基板の接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248114
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293525
出願日： 1995年09月26日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【課題】 金バンプの形成や、金メッキ、錫メッキ厚の厚膜化を行なわないで、複数のリードと基板に設けた回路とを未接合がない状態で均一に一括接合する。【解決手段】 可曲性を有する基板1上に形成された回路2と配列した複数のリード3とを加熱圧着する。接合に当たり、基板1を加熱ツール7の押圧面4に倣うように変形させて接合する。
請求項（抜粋）：
可曲性を有する基板上に形成された回路と配列した複数のリードとを加熱圧着するに当たり、基板を加熱ツールの押圧面に倣うように変形させて接合することを特徴とするリード付き基板の接合方法。
引用特許：
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