半導体装置のパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：役昌明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-091869
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283561
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】極めて廉価に製造できる半導体装置のパッケージを得ること。【構成】印刷配線基板1に、線状に配列された複数のスルーホール11、および、半導体フリップ・チップ2を載置する位置へ各スルーホール11より集中する配線パターン12を形成し、集中した配線パターン12の各先端部13と半導体フリップ・チップ2の端子とをバンプ21を介して接合し、半導体フリップ・チップ2を合成樹脂14でコーテイングしたのち、線状に配列された各スルーホール11のほぼ中心線に沿って分割するように印刷配線基板1を切断し、切断された各半分のスルーホール10を端子とする。また、配線パターン12の各先端部13と半導体フリップ・チップ2の端子との接続をワイヤボンディングにより行なってもよい。

請求項（抜粋）：

印刷配線基板に、線状に配列された複数のスルーホール、および、半導体チップを載置する位置へ各スルーホールより集中する配線パターンを形成し、集中した上記配線パターンの各先端部と上記半導体チップの端子を接続し、上記半導体チップを合成樹脂でコーテイングしたのち、線状に配列された上記各スルーホールを分割するように上記印刷配線基板を切断し、分割された各スルーホールを端子とすることを特徴とする半導体装置のパッケージ。

前のページに戻る