特許
J-GLOBAL ID：200903030267880206
研磨装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-086970
公開番号（公開出願番号）：特開平10-094959
出願日： 1997年04月04日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】半導体ウェーハの面内全域に均一に、研磨圧力をかけること及び研磨液を供給することができるとともに、研磨作業と研磨布のドレッシング作業とを同時に行うことができる、半導体ウェーハ研磨装置を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ12を保持するウェーハ保持盤56を、支持枠体50に遊挿し、両者の間に空気室24を形成する。半導体ウェーハ12の周囲を包囲し、半導体ウェーハ12とともに研磨布16に接触するリテーナリング18を、支持枠体50に取り付ける。リテーナリング18の底面には、研磨液調整溝、及び研磨布16をドレッシングするための凹凸を形成する。研磨液は、リテーナリング18の内側に供給する。昇降装置22によって支持枠体50を上下し、圧力調整装置74によって空気室24の内圧を制御することで、研磨圧力及び半導体ウェーハ12とリテーナリング18との相対位置を制御する。
請求項（抜粋）：
ウェーハと研磨体との間に研磨液を供給するとともに、ウェーハと研磨体とを押し付けながら相対運動させて、ウェーハを研磨する研磨装置において、前記ウェーハの周囲を、前記ウェーハとともに前記研磨体に接触するリテーナリングによって包囲し、このリテーナリングの前記研磨体に接触する面に、内側から外側に向けた研磨液排出溝を形成し、このリテーナリングの内側に、前記研磨液を供給するようにしたことを特徴とする研磨装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B24B 37/04 E
, B24B 37/00 A
, B24B 37/00 B
