特許
J-GLOBAL ID：200903030267890350
チップ型電子部品の外部電極形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-212689
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078279
出願日： 1994年09月06日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】 はんだ耐熱性及びはんだ付け性に優れた外部電極を形成する。【構成】 セラミック焼結体からなるベアチップ3の側面に、金属粉末とガラス及び/又は無機酸化物とを含むペーストを焼き付けて下地電極4を形成した後、下地電極表面を研磨処理して、下地電極の表層の一部を除去し、その後、メッキ膜5,6を形成する。【効果】 下地電極4の表層の一部を研磨処理により除去することにより、下地電極表面に浮き出したガラス又は無機酸化物が除去され、下地電極表面に、連続したメッキ層5,6を容易に形成することができるようになる。これにより、下地電極形成用の導電性ペーストのガラス及び/又は無機酸化物配合量を低減することなく、従って、下地電極の耐メッキ液浸透性及びベアチップへの接着強度を確保した上で、はんだ付け性及びはんだ耐熱性に優れた外部電極を形成することができる。
請求項（抜粋）：
セラミック焼結体からなるベアチップの側面に、金属粉末とガラス及び/又は無機酸化物とを含むペーストを焼き付けて下地電極を形成した後、該下地電極上にメッキ膜を形成して外部電極を形成する方法において、メッキ膜の形成に先立ち、下地電極表面を研磨処理して、該下地電極の表層の一部を除去することを特徴とするチップ型電子部品の外部電極形成方法。
IPC (5件)：
H01G 4/232
, H01C 1/142
, H01F 27/29
, H01G 4/252
, H01G 4/30 311
H01G 1/147 A
, H01F 15/10 C
, H01G 1/14 V
