特許
J-GLOBAL ID：200903030270328654
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312725
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142522
出願日： 1993年11月18日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 封止樹脂内のクラック、樹脂からのインナーリードの剥離等によりボンディングワイヤが切断されるのを防止する。【構成】 リードフレーム2のインナーリード2aの先端部をエッチング等により一部除去して肉薄部とする。インナーリード2aの先端部に、LOCテープ3を接着し、LOCテープ3の裏面を半導体素子の表面に接着する。半導体素子表面のパッド1aとインナーリード2aとを金線4により接続した後、封止樹脂5により封止する。
請求項（抜粋）：
主面にパッドの形成された半導体素子と、前記半導体素子の主面に接着された絶縁性テープと、インナーリード部とアウターリード部とを有し、インナーリード部が前記絶縁性テープ上に接着された複数のリードと、前記半導体素子のパッドと前記リードのインナーリード部とを接続する金属細線と、前記半導体素子、前記絶縁性テープ、前記リードのインナーリード部および前記金属細線を封止する樹脂封止体と、を備える半導体装置において、前記リードの前記インナーリード部の先端部はリードの他の部分より薄くなされていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, H01L 23/50
