特許

J-GLOBAL ID：200903030270522973

半導体チップボンディング方法

発明者： ソ ソン ミン ,  ソン チェ ファン
出願人/特許権者： アナムインダストリアル株式会社
代理人 (1件)： 斎藤 栄一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-243997
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167785
出願日： 1996年08月28日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップの実装時、エポキシ樹脂層内のボイド生成を防止して生産収率及びパッケージ信頼性を向上させ、先硬化段階の遂行時は、ボンディング時に加わる熱的ストレスをAuバンプと先硬化されたエポキシ層で分担することによりAuバンプの変形ないし損傷を最少にして品質を均質化させ生産収率を向上させる半導体チップボンディング方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ上にAuバンプを溶着させてフリップチップを形成した後、絶縁性エポキシ樹脂を基板上のリードフィンガー上にスクリーン及びブレードを用いるスクリーンプリンティングにより所定厚さ及び面積に均一に塗布し、必要に応じて先硬化させた後、フリップチップを基板上に熱圧着ボンディングして電気的に接続させ、最後にオーブン内を通過させて永久硬化させる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上のアルミニウムボンドパッド上にAuバンプを形成するフリップチップ(FlipChip)形成段階と;前記フリップチップが実装される基板部位に絶縁性エポキシ樹脂を塗布するエポキシ樹脂塗布段階と;前記フリップチップ上の一面に形成されたAuバンプとこれに対応する前記基板上の位置のリードフィンガーを、電気的に接続されるように、位置を合わせて熱圧着ボンディングさせる電気的接続段階と;基板に電気的に接続された半導体チップのパッケージをオーブン内を通過させて硬化させる永久硬化段階とから構成され、前記エポキシ樹脂塗布段階は、開口部が形成された所定厚さのスクリーンを、前記開口部が半導体チップの実装位置に置かれるように、前記基板上に位置させ、前記開口部にエポキシ樹脂を滴下した後、プリンティングブレードを用いて所定厚さの一定面積にエポキシ樹脂塗布層を形成させることでなることを特徴とする半導体チップボンディング方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603 ,  H01L 21/321

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 B ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 604 J