特許
J-GLOBAL ID：200903030278076271
プリント配線板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324742
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181407
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 導電性ペーストにより導通されるスルーホールを用いて挿入部品を実装することを可能とし、配線回路の高密度化も可能とする。【構成】 絶縁基板1の両面の第1,2の配線回路パターン2,3の相対向するランド部2a,3aの略中心に該絶縁基板1を貫通するように形成されるスルーホール4の内壁面からランド部2a,3aの一部に積層される導電性ペースト5の表面にはんだ付け性を付与する金属層9を形成し、上記スルーホール4を介して挿入部品6の端子部7を絶縁基板1の一方の面から他方の面に挿入し、上記端子部7先端をこの挿入部品6実装側と反対側のランド部3aに対してはんだ8により接続する。また、上記金属層9を形成する代わりに、導電性ペースト5の表面の樹脂を除去し、導電性ペースト5中の金属を露呈させても良い。
請求項（抜粋）：
絶縁基板の両面にそれぞれ形成された配線回路パターンの相対向するランド部の略中心に該絶縁基板を貫通する貫通孔が設けられ、この貫通孔の内壁面からランド部の一部に積層される導電性ペーストにより、その上下面の配線回路パターンが電気的に接続されてなるスルーホールを有し、一方の面からスルーホールを介して他方の面へと挿入される挿入部品の端子部先端が、この挿入部品実装側と反対側のランド部に対してはんだにより電気的に接続されるプリント配線板において、上記導電性ペーストの表面にはんだ付け性を付与する金属層が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H05K 1/11
, H05K 3/24
, H05K 3/40
