特許

J-GLOBAL ID：200903030287128365

CPUモジュール

発明者： 竹村 浩一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-316614
公開番号（公開出願番号）：特開平6-150031
出願日： 1992年10月30日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 少なくともマイクロプロセッサとキャッシュ・メモリを含むCPUモジュールにおいて、高速動作に対応した、キャッシュ容量が大きく、小型、かつ高密度のCPUモジュールを提供する。【構成】 パッケージされていないCPU3,FPU4等を絶縁層に低誘電率材料を用いた多層配線2を介して、パッケージされていないキャッシュ・メモリ1上に3次元的に配置し、そのモジュールを一つのパッケージに収納する。

請求項（抜粋）：

基板と、マイクロプロセッサとを有するCPUモジュールであって、基板は、キャッシュ・メモリが内蔵されたシリコン・ウェハーであり、マイクロプロセッサは、少なくともCPU(中央演算処理装置),FPU(浮動小数点演算処理装置)を含み、配線を介して基板の能動層側に実装され、基板内のキャッシュ・メモリに電気的に接続されたものであることを特徴とするCPUモジュール。

IPC (7件)：

G06F 15/78 510 ,  G06F 15/78 ,  G06F 12/08 310 ,  G11C 11/401 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

G11C 11/34 350 ,  H01L 25/08 B