特許

J-GLOBAL ID：200903030287323478

基板処理方法及び基板処理装置

発明者： 魚住 宜弘 ,  灘原 壮一
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-181685
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015477
出願日： 1999年06月28日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】保持具自体からの汚染の低減、エッチング形状の均一性、高速回転、薬液の飛散の低減、処理時間の短縮化を図る。【解決手段】スピンベース11は、図示しないモータに電動連結されて回転されるシャフト12の上端部に一体的に連結され、回転可能なものとなっている。スピンベース11には基板13の外周端部に当接して基板を保持する3個のチャックピン14(14a〜14c)が設けられている。基板13は外周端部がチャックピン14に3カ所以上で保持され、チャックピン14aは、チャックピン14aに同軸接続されたギアA16と、シャフト12と同軸に設けられシャフト12の回転に応じて回転することがない太陽歯車17と、ギアA16と太陽歯車17の間に組み込まれた、ギアB18及びクラッチ機構19及びギアC20によって、スピンベース11の回転時に、チャックピン14aが回転する構造となっている。

請求項（抜粋）：

基板を回転させて該基板の乾燥処理を行う基板処理方法であって、前記基板に対向し、該基板の外周端部に当接して該基板を保持するチャックピンが設けられたスピンベースを所定軸回りに回転させて前記基板に第1の回転を与えるとともに、前記チャックピンを回転させて前記基板に第2の回転を与えて該基板と該チャックピンとの当接位置を変化させつつ、前記基板の乾燥処理を行うことを特徴とする基板処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/306 ,  F26B 5/08 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651

FI (4件)：

H01L 21/306 R ,  F26B 5/08 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 651 A

Fターム (26件)：

3L113AA04 ,  3L113AB08 ,  3L113AC28 ,  3L113AC31 ,  3L113AC48 ,  3L113AC63 ,  3L113AC65 ,  3L113AC76 ,  3L113AC78 ,  3L113AC90 ,  3L113BA34 ,  3L113CA11 ,  3L113CA15 ,  3L113DA07 ,  3L113DA10 ,  3L113DA24 ,  3L113DA26 ,  5F043AA22 ,  5F043AA28 ,  5F043BB15 ,  5F043BB19 ,  5F043DD13 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043GG02 ,  5F043GG04