特許
J-GLOBAL ID:200903030291964160

半導体装置の製造工程のフィードバック方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 船橋 國則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-163694
公開番号(公開出願番号):特開平11-016805
出願日: 1997年06月20日
公開日(公表日): 1999年01月22日
要約:
【要約】【課題】 従来のフィードバック方法では直近のロットのデータに基づいて補正値を求めるため、数日あるいは数週間に1ロットが流れる程度のデバイス製造ラインに適用することは困難であった。【解決手段】 半導体装置の製造プロセスのリソグラフィー工程で、既に処理された数ロットのIPQC(工程内プロセス品質制御)データより着工するロットの処理条件を決定するフィードバック方法であって、フィードバック値を求めるアルゴリズムを加重移動平均により求める「加重移動平均による処理条件の決定」S1を行うフィードバック方法であり、その加重価には時間をパラメータとした重み付け係数を導入する方法である。
請求項(抜粋):
半導体装置の製造プロセスのリソグラフィー工程で既に処理された数ロットの工程内プロセス品質制御データに基づいて、これから着工するロットの処理条件を決定するフィードバック方法であって、フィードバック値を求めるアルゴリズムを加重移動平均により求めることを特徴とする半導体装置の製造工程のフィードバック方法。
IPC (2件):
H01L 21/027 ,  H01L 21/02
FI (2件):
H01L 21/30 502 G ,  H01L 21/02 Z

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