特許
J-GLOBAL ID:200903030295547008
光ガイド上に光抽出機構をモールドする方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
青山 葆 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-585587
公開番号(公開出願番号):特表2002-531863
出願日: 1999年04月16日
公開日(公表日): 2002年09月24日
要約:
【要約】オープン・モールドを使用する照明デバイスをモールドする方法を提供する。この方法は硬化性材料を使用して事前製造光ガイドに光抽出構造を付加することを許容する。抽出構造を含むモールドがまず提供される。硬化モールディング材料と事前製造光ガイドがモールドに配備され、また光抽出構造からなるオーバーレイが光ガイド上に硬化され、機能的照明デバイスが提供される。
請求項(抜粋):
照明デバイスをモールドする方法において、 少なくとも一つのマイクロ構造機構をその上に含む内面を備えた溜めを有するオープン・モールドを提供する工程であって、前記少なくとも一つのマイクロ構造機構が少なくとも一つの光抽出構造の負性レプリカを規定する工程と; 硬化性材料を提供し、硬化したときに実質上光学的に透明な材料を形成する工程と; モールドの溜めを硬化性材料で充填する工程と; 事前製造光ガイドを硬化性材料と接触させる工程と; モールド内で硬化性材料を少なくとも部分的に硬化させ、これによって結合層を事前製造光ガイドに結合させて照明デバイスを形成する工程であって、前記結合層がモールドの内面の少なくとも一つのマイクロ構造機構のレプリカを含んでいる工程と; 照明デバイスをモールドから除去する工程と; を含む照明デバイスをモールドする方法。
IPC (9件):
G02B 6/00 326
, G02B 6/00 331
, B29C 39/10
, F21S 2/00
, F21V 8/00
, B29K 33:04
, B29K 75:00
, B29K 83:00
, B29L 11:00
FI (9件):
G02B 6/00 326
, G02B 6/00 331
, B29C 39/10
, F21V 8/00 B
, B29K 33:04
, B29K 75:00
, B29K 83:00
, B29L 11:00
, F21S 1/00 F
Fターム (14件):
2H038AA54
, 2H038BA42
, 4F204AA21
, 4F204AA33
, 4F204AA42
, 4F204AD16
, 4F204AH73
, 4F204AH77
, 4F204EA03
, 4F204EA04
, 4F204EB01
, 4F204EB11
, 4F204EF05
, 4F204EK17
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