特許

J-GLOBAL ID：200903030299813020

基板内層型コイル

発明者： 植村 浩樹 ,  西野 智雄
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-291513
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140250
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】小型化で、高いQ値の基板内層型コイルとなる。【構成】 ガラス-セラミックから成る誘電層1a〜1fを複数積層された基板本体1に、銀系又は銅系導体から成る第1のアース電極層4、同一形状の2 つのコイルパターン2、3、第2のアース電極層5を夫々形成するとともに、異なる誘電体層間に第1及び第2のコイルパターン2、3をビアホール導体6を介して互いに並列的に接続して配置するとともに、第1及び第2のコイルパターン2、3を挟持した誘電体層をさらに挟持するように第1及び第2アース電極層4、5を配置されている。

請求項（抜粋）：

ガラス-セラミックから成る誘電体層を複数積層して形成される基板本体内に、銀系又は銅系導体から成る第1のアース電極層、同一形状の2つのコイルパターン及び第2のアース電極層を上下に埋設し、前記2つのコイルパターンを異なる誘電体層間中に設けたビアホール導体を介して互いに並列的に接続するとともに、2つのコイルパターンを第1及び第2アース電極層で挟みこむようにしたことを特徴とする基板内層型コイル。