特許

J-GLOBAL ID：200903030300650602

電力用半導体装置

発明者： 森田 晃司 ,  村井 孝之
出願人/特許権者： ヤマハ発動機株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047790
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242344
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 大電力用半導体装置の組立工数および部品数の削減を図るとともに、簡単な構造のモールド金型でもばりが発生しないようにする。【解決手段】 コネクタ3,4の端子3a,4aの基部に合成樹脂製絶縁ブロック3b,4bを設ける。この絶縁ブロック3b,4bに、上金型21が圧接する型締面を形成した。

請求項（抜粋）：

基板の電力用半導体チップ搭載部をモールド樹脂によって封止するとともに、この樹脂封止部から外部接続用端子が突出する電力用半導体装置において、前記外部接続用端子における基板側の基部に、この外部接続用端子が貫通する合成樹脂製ブロックを設け、このブロックに、樹脂封止部成形用モールド金型が圧接する型締面を形成したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L 23/28 K ,  H01L 23/28 L ,  H01L 23/28 Z ,  H01L 21/56 T