特許
J-GLOBAL ID：200903030300781030
積層電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-004298
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195564
出願日： 1995年01月13日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：
【要約】【目的】 浮遊容量の発生が抑制される構成を備えることにより、設計の自由度が高く、高密度化を実現できる積層電子部品を提供する。【構成】 積層電子部品1は、第一層および第二層2、3を、第三層4を挟み込んで接合してなる。第一層および第二層2、3は、互いに誘電率が異なる誘電体からなり、第三層4は、第一層および第二層2、3を構成する誘電体よりも誘電率が低い誘電体、または絶縁体からなる。そして、第三層4の内部に、平面配線15、16が設けられ、第一層2の内部の立体配線8と、第二層3の内部の立体配線12とが、平面配線15を介して接続される。
請求項（抜粋）：
高誘電率シートを複数枚積層してなり、前記高誘電率シート間に設けられる回路素子、および、前記高誘電率シートを厚み方向に貫通する貫通孔の内部に設けられた導体からなり、前記回路素子に接続され、外部に引き出される立体配線を備える第一層と、低誘電率シートを積層してなり、前記低誘電率シート間に設けられる回路素子、および、前記低誘電率シートを厚み方向に貫通する貫通孔の内部に設けられた導体からなり、前記回路素子に接続され、外部に引き出される立体配線を備える第二層と、前記第一層および前記第二層を構成する高誘電率シートおよび低誘電率シートより誘電率が低い誘電体、または絶縁体からなり、前記第一層の立体配線と前記第二層の立体配線とを接続する平面配線を内部に備え、前記第一層および前記第二層の間に配置される第三層とからなることを特徴とする積層電子部品。
引用特許：
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