特許
J-GLOBAL ID：200903030305619355
インクジェットヘッド用基体、インクジェットヘッド、インクジェット装置及びインクジェットヘッド用基体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-230562
公開番号（公開出願番号）：特開平10-071717
出願日： 1996年08月30日
公開日（公表日）： 1998年03月17日
要約：
【要約】【課題】 電極配線を絶縁層の下面に配設した構成であっても、インクの発泡の繰り返しによる熱ストレスの影響を抑制でき、層間剥離や断線が発生じ難く、吐出耐久性に優れたインクジェットヘッド用基体等を提供する。【解決手段】 層間絶縁層113と、その下面に配設されている電極配線(共通電極111b)との間に金属層112が介在し、この金属層112の線膨張率は層間絶縁層113の線膨張率よりも大きく且つ電極配線(共通電極111b)の線膨張率よりも小さく、好ましくは4×10-6〜7×10-6/°Cであるインクジェットヘッド用基体。
請求項（抜粋）：
基板上に、絶縁層を介して形成されたインクに熱を与えるための複数の発熱抵抗体と、該発熱抵抗体に電気的に接続された一対の電極配線とを有し、該一対の電極配線のうちの一方の電極配線は前記絶縁層の上面に前記発熱抵抗体毎に個別に配設され、他方の電極配線は前記絶縁層の下面に配設されているインクジェットヘッド用基体であって、前記絶縁層と、前記絶縁層の下面に配設されている電極配線との間に金属層が介在し、該金属層の線膨張率は該絶縁層の線膨張率よりも大きく且つ該電極配線の線膨張率よりも小さいことを特徴とするインクジェットヘッド用基体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 3/04 103 B
, B41J 3/04 103 H
