半導体デバイスの放熱取付け構造

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野卓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212359
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055419
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】半導体パッケージの基底部と金属キャリア間、或いは筐体シャーシ(又は放熱台)と金属キャリア間の接触熱抵抗の低減と安定化、均一化を図る。【構成】金属キャリア1の半導体パッケージ基底部2bとの対向面の周辺にリング状のパッキング用溝1bが形成され、パッキング12が充填され、パッキング用溝1bで囲まれた金属キャリア1の上面と上記基底部2bとの間にInGaフィラー11が介在される。そのInGaフィラー11の介在される接触部に、互いに噛み合う凹凸面2d,1dを形成するのが望ましい。また、上記InGaフィラー11、パッキング用溝1b、パッキング12或いは凹凸面2d,1dと同様のものを金属キャリア1と筐体シャーシ又は放熱台5との接触部に設けることもできる。

請求項（抜粋）：

半導体パッケージを放熱用の板状の金属キャリア上に搭載し、その金属キャリアを筐体シャーシ又は放熱台上に搭載して成る半導体デバイスの放熱取付け構造において、上記金属キャリアの上記半導体パッケージの基底部と対向する上面の周辺にリング状のパッキング用溝が形成され、その溝にリング状のパッキングが充填され、上記パッキング用溝に囲まれた上記金属キャリアの上面と上記半導体パッケージの基底部との間にInGaフィラーが介在されることを特徴とする、半導体デバイスの放熱取付け構造。

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