特許
J-GLOBAL ID:200903030312859965

カム機構およびこれを用いた電子部品装着装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 落合 稔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-335733
公開番号(公開出願番号):特開平9-152010
出願日: 1995年11月30日
公開日(公表日): 1997年06月10日
要約:
【要約】【課題】 簡単な潤滑構造で、高速回転に対応することができるカム機構およびこのカム機構を用いた電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 このカム機構50では、周面55,57で相互に転接するカム50aとカムフォロア50bとから成り、カム50aの周面55とカムフォロア50bの周面57との少なくとも一方に、周方向に亘って潤滑用のグリースを充填するグリース溝56が形成されている。また、電子部品装着装置1では、カム50aが、インデックスユニット11側の出力端を構成し、カムフォロア50bが、各ワークステイション5側の入力端を構成している。
請求項(抜粋):
周面で相互に転接するカムとカムフォロアとから成り、前記カムの周面と前記カムフォロアの周面との少なくとも一方に、周方向に亘って潤滑用のグリースを充填するグリース溝が形成されていることを特徴とするカム機構。
IPC (4件):
F16H 53/02 ,  F16H 25/00 ,  F16N 1/00 ,  H05K 13/04
FI (4件):
F16H 53/02 ,  F16H 25/00 Z ,  F16N 1/00 ,  H05K 13/04 Z
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 移動装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-007966   出願人:三洋電機株式会社

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