特許

J-GLOBAL ID：200903030317642867

樹脂硬化装置および方法

発明者： 石井 哲好 ,  中村 二朗 ,  松田 維人
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-230763
公開番号（公開出願番号）：特開平5-047653
出願日： 1991年08月19日
公開日（公表日）： 1993年02月26日
要約：

【要約】【目的】 硬化感度が経時変化などにより大きく変動するような樹脂に対しても、常に一定の目的硬化度が得られる。【構成】 レジストが塗布された試料8をパタン露光した後、加熱プレート3に乗せ、105°Cで加熱し硬化を進める。一方、処理開始とともにレーザ光源部4より偏光されたレーザ光7を試料8面のモニタ用露光領域に斜入射させ、その反射光を検出部5で検出し、屈折率を算出し、屈折率変化を硬化処理とリアルタイムでモニタし、所定の硬度になるようにすることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

有機あるいは無機高分子から構成されている樹脂を加熱により硬化させる装置において、前記樹脂の屈折率を非接触,非破壊で測定する手段を備えたことを特徴とする樹脂硬化装置。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B29C 35/02 ,  B29C 35/08 ,  B29K105:24